軟板產品應用從智慧型手機等手持式產品擴展至車用、物聯網、人工智慧等，帶動中高階軟板需求穩定成長，且5G即將自今年底、明年初開跑，台灣三大軟性印刷電路板廠－F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)及台郡(6269)及上游FCCL廠—台虹(8039)及新揚科(3144)不約而同啟動大擴產，嘉聯益更與同為蘋果供應商的可成(2474)策略聯盟，各廠重兵集結希望能搶食5G及AI等龐大商機，讓軟板產業逐漸走向大者恆大，成為軟板產業競爭新門檻，5家公司均預估，如無意外，今年業績會比去年好，並有機會一路旺至明年。

軟板(Flexible Print Circuit；FPC)因具有可連續自動化生產、可提高配線密度、可撓性、設計領域大、可以三次元立體配線、能省略接線器、電線之焊接等優勢，符合電子產品輕薄短小且功能多元的需求，讓軟板應用與日俱增，目前部分高階智慧型手機軟板片數已逾20片，平板電腦約15片，加上智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置因輕薄化，在有限的空間下將許多元件功能模組化，如：液晶螢幕模組、相機鏡頭模組、觸控模組及LED背光模組、無線充電電源模組、天線模組等，讓內部電路設計相當複雜，各模組功能需有軟板作為導體，故各模組層次亦發展出各自適用之軟板，如：LED背光源軟板所需技術層次較強調耐熱性，手機鏡頭模組軟板則強調高曲折性，因此上游材料特性、廠商製程、技術層次亦左右軟板產品品質良莠。

過去軟性銅箔基板(FCCL)是以銅箔及PI樹脂等原材料製成，並依是否使用接著膠劑區分為無膠系軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL)，兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無使用接著膠劑，2 Layer FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，目前大部份3C產品軟板主要使用2 Layer FCCL，3 Layer FCCL只有少數低階產品使用，隨著高頻高速傳輸需求激增及5G時代即將來臨，高性能工程塑膠需求大幅提升，且PI膜介電高、易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊號損失，而液晶高分子樹脂材料(LCP)因具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性與低介電常數/介電耗損因子(Dk/Df)等特性，其介電性能低損耗、吸水性、熱膨脹係數(CTE)在微波(microwave，300-MHz-300GHz)、高頻的毫米波(millimeter wave，30-300GHz，又稱極端高頻，EHF) 均較傳統PI有明顯優勢，逐漸成為新應用材料，加上應用於手持行動通訊FCCL的PI膜供不應求，讓蘋果等大廠開始在產品的天線導入LCP材料。

目前國內軟板廠以臻鼎-KY及台郡最具規模，技術層次亦是紅色供應鏈望塵莫及，為因應軟板朝多層板、細線路及模組化趨勢，臻鼎-KY及台郡早自2015年就開始進行投資擴產，其中臻鼎-KY擴產以淮安及秦皇島兩地為重心，並將產品從傳統PCB逐步擴大至軟板及類載板等，在蘋果產品中處處可見臻鼎-KY產品，隨著軟板應用增加，也推升軟板佔臻鼎-KY營收攀升至近80%；台郡除專注於光學鏡頭、無線充電及傳輸、觸控面板、壓力感測模組、側邊按鍵等產品，佈局如：智慧音箱等智慧裝置新應用、5G及車用等新領域，公司亦積極往細線路、新材料及模組化產品扎根，不僅將既有製程升級，亦逐步向半導體製程整合。

臻鼎-KY及台郡過去幾年的投資擴產，亦反應在公司業績上，臻鼎-KY去年合併營收達1092.37億元，年成長32.58%，首度突破千億元關卡，躍居全球PCB廠之冠，全年稅後盈餘為51.72億元，年成長49.65%，每股盈餘為6.43元；台郡2017年合併營收為258.46億元，年增35.34%，創下歷年新高，營業淨利率為15.3%，年減0.7個百分點，稅後盈餘為30.57億元，年增34.4%，創下歷年新高，每股盈餘為10.07元。

相較於臻鼎-KY及台郡，嘉聯益過去幾年營運表現平平，但嘉聯益長期耕耘手持產品天線，無論是上天線、下天線，甚至4到6層板天線模組等，嘉聯益都擁有優於同業的良率，且公司發展LCP材料產品多年，是全球少數具有量產LCP-based FPC能力的公司，讓公司在去年日本村田(Murata)供貨給蘋果出狀況後獲得蘋果急單，帶動嘉聯益業績自去年下半年順利轉虧為盈。

嘉聯益因即早佈建先端材料並擁有量產能力，獲得蘋果青睞，市場傳聞蘋果以高達3億美元鉅資挹注嘉聯益購置LCP製造設備，包括雷射鑽孔機(Laser Drill，LD)、雷射直接成像曝光機(LDI)、自動光學檢測(AOI)，以及其他各類相關製程設備等，讓嘉聯益與日本村田一起躋身為蘋果LCP材料天線軟板主要供應廠，並於日前現金增資獲可成投資，在LCP材料為主要應用的高階智慧型手機及即將到來的5G佔到一席之地。